🧐划片机是半导体封测环节的关键设备，用于晶圆及封装体的分割，该工艺对设备精度、稳定性等要求极高，目前市场被国外企业长期高度垄断。

👏公司作为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，优势明显，其同时拥有切割划片量产设备、空气主轴和刀片等核心零部件及耗材。

💪公司经过多年努力，可为客户提供适配不同应用场景划切需求的个性化划切整体解决方案，展现出强大的市场竞争力。

半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半 导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精 度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主 轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘