🧪至正股份主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，产品多样，包括清洗设备、刻蚀设备烘箱设备等，可全自动实现全部流程，核心客户有台积电、盛合晶微等

💪强力新材的PSPI已进入华为核心先进封装产线盛合晶微，其对应产品应用在鲲鹏、昇腾以及麒麟等方面

🎯三超新材是盛合晶微最小市值概念股

盛合晶微负责代工华为昇腾芯片。为海思提供先进封装代工服务 三超新材最小市值盛合晶微概念股。 盛合晶微相关概念股: 1.至正股份 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括#清洗设备、刻蚀设备烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，可以为客户提供一整条先进封装产线设备❗️ 核心客户包括T【台积电】H【盛合晶微】，公司设备可全自动实现全部流程 2.强力新材(20cm弹性龙头) PSPI目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒