🧐晶圆级封装环节中，飞测提供检测设备，芯源微负责涂胶显影、清洗，盛美进行电镀，华海负责抛光、减薄，芯碁微装的直写光刻在验证中。

🤔后道封装环节里，贴片机有华封科技（拟上市）和新益昌（认证中），划片设备来自光力科技，塑封则由文一科技负责。

😮国产材料供应链方面，兴森科技有所涉及。

今天华为海思全面爆发。深圳华强，世纪鼎利涨停2板，力源信息等助攻，板块涨停潮，究其原因还是华为要发布芯片了，这边华为芯片的核心供应商是盛合晶微。目前概念股猎手查了一下如下所示： 以下是盛合晶微的产业链梳理： 1、设备供应链 晶圆级封装环节： 1）飞测-检测设备 2）芯源微-涂胶显影、清洗 3）盛美-电镀 4）华海-抛光、减薄 5）芯碁微装-直写光刻(验证中) 后道封装环节： 1）贴片机:华封科技(拟上市）新益昌(认证中) 2）划片:光力科技 3）塑封:文一科技 3、国产材料供应链 1）兴森科技-