飞凯材料作为国内先进封装临时键合材料和Bumping厚胶供应商，受益于美国对中国科技制裁，高端芯片无法在台积电流片以及做cowos封装，国内cowos需求量急剧暴增。飞凯材料的临时键合与解键合（TBDB）工艺，在芯片制造流程中为了拿持超薄晶圆就必须采用临时键合技术将其临时黏接在厚载片上，并在扇出型（Fan-out）晶圆级封装中提高封装精度。

🚀 **临时键合与解键合（TBDB）工艺：** 飞凯材料的临时键合与解键合（TBDB）工艺是超薄晶圆减薄和拿持的核心技术。在芯片制造流程中，为了拿持超薄晶圆，必须采用临时键合技术将其临时黏接在厚载片上。TBDB工艺能够确保超薄晶圆在加工过程中保持稳定，避免损坏。

🚀 **扇出型（Fan-out）晶圆级封装：** 飞凯材料的临时键合技术在扇出型（Fan-out）晶圆级封装中也发挥着重要作用。Fan-out封装技术能够提高芯片的性能和可靠性，同时降低成本。飞凯材料的临时键合技术能够提高封装精度，确保芯片的稳定性和可靠性。

🚀 **市场需求旺盛：** 由于美国对中国科技制裁，高端芯片无法在台积电流片以及做cowos封装，国内cowos需求量急剧暴增。飞凯材料作为国内先进封装临时键合材料和Bumping厚胶供应商，将直接受益于这一市场需求的增长。

🚀 **未来发展前景：** 随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对芯片的需求将持续增长，先进封装技术将成为芯片产业发展的重要方向。飞凯材料作为先进封装材料的领跑者，将迎来更大的发展机遇。

目前新增独家标签推荐【飞凯材料】，#以及近期独家标签推荐【强力新材】【文一科技】，#均为市场首推 背景：美国进一步对中国科技制裁，高端芯片等无法在台积电流片以及做cowos封装。国内cowos需求量急剧暴增。 #【飞凯材料】国内先进封装临时键合材料、Bumping厚胶供应商 临时键合与解键合（TBDB）工艺作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术。1）在芯片制造流程中为了拿持超薄晶圆就必须采用临时键合技术将其临时黏接在厚载片上；2）在扇出型（Fan-out）晶圆级封装中，需要临时键合技术来提高封装精度