软银集团与英特尔就合作开发人工智能芯片的谈判宣告失败，双方未能就生产数量和速度达成共识。软银希望在人工智能领域占据领先地位，并计划投资数十亿美元，但目前生产能力仍是一个挑战。

🤔 软银与英特尔合作开发人工智能芯片的谈判宣告失败，主要原因是英特尔未能满足软银对生产数量和速度的高标准。尽管英特尔拥有强大的芯片设计能力，但软银希望在人工智能领域快速发展，需要更高效的生产能力。

🤝 此次谈判的破裂发生在英特尔宣布大幅削减成本计划之前，这表明英特尔目前面临着巨大压力，可能难以满足软银的苛刻要求。尽管如此，鉴于目前只有少数芯片制造商具备生产尖端人工智能处理器的能力，未来双方仍有可能重启谈判。

🎯 软银目前正在与全球最大的芯片代工厂台积电进行谈判，但由于台积电在满足现有客户需求方面存在挑战，双方尚未达成任何交易。这表明，在人工智能芯片生产领域，竞争非常激烈，软银需要寻找合适的合作伙伴才能实现其发展目标。

💡 软银的首席执行官孙正义计划投资数十亿美元，以确保公司在人工智能领域的领先地位。他依然决心继续推进人工智能芯片的生产计划，尽管生产能力仍是一个主要的挑战。

🚀 软银与英特尔谈判的破裂，反映了人工智能芯片市场竞争的激烈程度。未来，软银需要找到合适的合作伙伴，并克服生产能力的挑战，才能在人工智能领域取得成功。

据知情人士透露，软银集团 (9984.JP)与芯片巨头英特尔就合作开发人工智能芯片的谈判宣告失败。这一合作本意是为了与行业领先者英伟达 (NVDA.US)竞争，通过结合软银旗下顶级投资公司Arm Holdings (ARM.US)的芯片设计和其新近收购的英国人工智能芯片制造商Graphcore的生产技术。

然而，由于软银对生产数量和速度的高标准，英特尔未能满足其要求，导致谈判未能达成共识。值得注意的是，这一谈判的破裂发生在英特尔宣布大幅削减成本的计划之前。尽管如此，有消息人士透露，鉴于目前只有少数芯片制造商具备生产尖端人工智能处理器的能力，未来谈判有可能重启。

当前，软银正将注意力转向与全球最大的芯片代工厂台积电 (TSM.US)进行谈判。不过，由于台积电在满足现有客户需求方面存在挑战，双方尚未达成任何交易。

据悉，这场谈判的失败与英特尔计划在8月初裁员数千人的大幅成本削减计划几乎同步。对于这一报道，英特尔和软银均未发表评论。

软银的首席执行官孙正义计划投资数十亿美元，以确保公司在人工智能领域的领先地位。他依然决心继续推进人工智能芯片的生产计划，尽管生产能力仍是一个主要的挑战。

编辑/lambor