光力科技是一家专注于先进封装设备的企业，收购全球第三大晶圆切割公司ADT，成为国内唯一可实现12寸量产晶圆切割的设备商，其设备已进入盛合晶微量产项目，负责昇腾等产品的切割。光力科技还拥有晶圆减薄设备，是先进封装最难且价值量最高的设备之一，目前已进入量产阶段，并与国内领先的芯片制造商合作，推动国产替代进程。

🎯 光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，成为国内唯一可实现12寸量产晶圆切割的设备商，其设备已进入盛合晶微量产项目，负责昇腾等产品的切割。晶圆切割是先进封装的重要环节之一，目前被海外公司垄断，光力科技的突破将有效打破国外企业的垄断，推动国产替代进程。

🚀 光力科技拥有晶圆减薄设备，是先进封装最难且价值量最高的设备之一。目前已进入量产阶段，并与国内领先的芯片制造商合作，推动国产替代进程。晶圆减薄技术是先进封装的关键技术之一，能够有效提升芯片性能和可靠性，光力科技的突破将为国产芯片产业发展提供重要支撑。

📈 光力科技的设备已进入盛合晶微量产项目，并负责昇腾等产品的切割。随着国内芯片产业的快速发展，光力科技的设备需求将不断增加，未来将迎来快速增长。光力科技的突破将为中国芯片产业发展提供重要支撑，助力中国芯片产业实现弯道超车。

💡 光力科技的突破将有效打破国外企业的垄断，推动国产替代进程，并为中国芯片产业发展提供重要支撑。

💡 光力科技的设备需求将不断增加，未来将迎来快速增长，并助力中国芯片产业实现弯道超车。

光力科技300480 ： HW升腾芯片 最正宗核心供货 大牛股 几倍涨幅 先进封装晶圆切割+减薄设备引领者，国产替代进入盛合晶微放量市场广阔晶圆切割（划片机）是先进封装重要环节之一，目前被海外绝度垄断，主要有Disco以及ACCRETECH两家公司可以制造切割12寸的晶圆。 光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，目前设备已经进去盛合晶微量产项目，负责昇腾等产品，可实现12寸、8寸切割，成为唯一国内可实现12寸量产晶圆切割的设备商。 晶圆减薄（研磨机）是先进封装最难且价值量最高的设备之一，目前