全球首颗智能可穿戴设备人工智能芯片实现ai从云到端前移，终端设备对ai芯片需求爆发，某公司研发的黄山3号soc芯片性能突出，该公司与华米、小米有关。

💻全球第一颗智能可穿戴设备人工智能芯片，实现了ai从云到端的首次前移。这一突破使得智能可穿戴设备的运算能力得到大幅提升，为用户带来更加便捷和高效的使用体验。

📱越来越多的终端设备开始装载大模型，边缘侧对ai芯片的需求呈爆发状态。这意味着ai技术在各类终端设备中的应用将更加广泛，推动着智能设备行业的快速发展。

👔公司大股东为华米集团，股东结构中穿透有小米集团。该公司为小米集团代工智能手表并运营自有品牌，2021年被收购后定位为可穿戴设备芯片设计平台，具有较强的产业背景和资源优势。

🚀公司最新研发的黄山3号soc芯片性能突出，其核心卖点为可穿戴设备运营端侧大模型，具有很强的前瞻性，在市场中处于领先地位。

1、全球第一颗智能可穿戴设备人工智能芯片，首次实现ai从云到端的前移； 2、越来越多的终端设备比如pc、手机、可穿戴设备ai pin开始装载大模型，边缘侧对于ai芯片的需求处于爆发状态； 3、公司大股东为华米集团，股东结构中穿透有小米集团，大股东为小米集团代工小米智能手表并且运营自有品牌，2021收购公司股权之后将公司定位为可穿戴设备芯片设计平台； 4、公司最新研发的黄山3号soc芯片，性能突出，核心卖点为可穿戴设备运营端侧大模型，领跑市场，前瞻性非常强。 就根据以上两个回复，以及晚上最新的中信