台积电美股盘前跌1.15%，原因是英伟达首批Blackwell芯片出货可能延迟4-6周。由于Blackwell芯片使用的CoWoS-L封装技术较为复杂，导致良率挑战，初步产量低于预期。

🤔 台积电股价下跌：英伟达Blackwell芯片出货延迟，导致台积电股价下跌1.15%。

🚀 Blackwell芯片的CoWoS-L封装技术较为复杂，导致良率挑战，初步产量低于预期。

💡 Blackwell芯片分为B100、B200和H100、H200，其中B100、B200使用CoWoS-L封装技术，而H100、H200则采用CoWoS-S技术。

📈 台积电近期股价连续上涨，收复急跌行情。

📉 英伟达Blackwell芯片出货延迟，可能会对台积电的业绩造成一定的影响。

💪 台积电已开始投产Blackwell芯片，但由于良率挑战，导致初步产量低于原定计划。

格隆汇8月14日｜台积电(TSM.US)美股盘前跌1.15%报170.36美元。该股近日连续上涨，收复急跌行情。UBS分析师Timothy Arcuri团队报告指出，英伟达首批Blackwell芯片最多延迟约4~6周出货。台积电已开始投产Blackwell芯片，但由于B100、B200使用的CoWoS-L封装技术较为复杂，以致仍有些良率挑战，并导致初步产量低于原定计划；而H100、H200则是采用CoWoS-S技术。