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三星电子开发用于下一代XR设备的高性能半导体，在美国研究中心开展芯片开发工作，招募IC设计专家，计划用自研芯片与苹果等竞争，市场预测XR市场规模将增长。
🎯三星电子在美国研究中心的SoC架构实验室进行XR芯片开发，并招募IC设计专家，尽管与高通有技术联盟，仍坚持自研XR芯片，以提升自身竞争力。
📈市场预计到2028年全球XR市场规模显著增长，这促使三星加大投入，希望通过自研芯片在竞争中占据优势，与苹果、Meta等对手一较高下。
💡开发内部芯片对打造轻便且避免晕动症状的XR设备至关重要，三星MX部门正密切关注竞争对手，计划推出XR平台、调整Galaxy S25设计及2026年推出新型智能眼镜。
三星电子正在开发用于下一代扩展现实（XR）设备的专用高性能半导体，以挑战苹果Vision Pro等竞争对手。该公司在美国研究中心的SoC架构实验室开展XR芯片开发工作，并招募IC设计专家。尽管已与高通结成技术联盟，三星仍计划使用自研XR芯片。市场预测到2028年全球XR市场规模将显著增长，促使三星加大投入。三星希望通过拥有处理复杂计算能力的芯片来与苹果、Meta等对手竞争。同时，行业消息人士强调，当前是扩大技术差距以确保未来XR市场主导地位的关键时期。三星MX部门正密切关注竞争对手，并计划推出XR平台、调整Galaxy S25设计，以及2026年推出新型智能眼镜。分析认为，开发内部芯片对于打造轻便且避免晕动症状的XR设备至关重要。此外，三星DS部门的系统LSI业务正在研究新芯片设计，并计划开发名为MACH Edge的AI芯片，具体应用领域尚未确定。
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