劲拓股份是一家专注于半导体热工设备的供应商，近年来与华为海思在先进封装领域展开紧密合作。公司作为回流焊领域的全国单项冠军，其产品是先进封装chiplet所必备的设备之一。2021年7月，劲拓股份与海思签署合作备忘录，约定5年内共同攻克半导体热工领域的卡脖子问题。

💥劲拓股份是回流焊领域的全国单项冠军，其产品是先进封装chiplet所必备的设备之一。回流焊是半导体封装过程中不可或缺的环节，它通过精确控制温度和时间，将焊料熔化并连接芯片和基板，确保芯片的稳定性和可靠性。

🤝劲拓股份与华为海思在2021年7月签署了合作备忘录，约定5年内共同攻克半导体热工领域的卡脖子问题。这表明劲拓股份已成为海思半导体先进封装设备的重要供应商，双方在技术研发和产品应用方面将进行深度合作。

💪劲拓股份为海思独家提供先进封装的半导体热工设备，这充分体现了海思对劲拓股份技术实力和产品质量的认可。随着先进封装技术的不断发展，劲拓股份有望在未来几年内获得更大的市场份额，并成为行业领先者。

📈劲拓股份的合作案例表明，中国半导体产业正在快速发展，本土企业在关键技术领域取得了重大突破。随着国产替代进程的加速，劲拓股份等优秀企业将发挥更重要的作用，推动中国半导体产业的持续发展。

🚀劲拓股份与海思的合作，不仅对公司自身发展具有重要意义，也为中国半导体产业的发展注入新的活力。未来，劲拓股份将继续加大研发投入，不断提升技术水平，为客户提供更优质的产品和服务，为中国半导体产业的崛起贡献力量。

劲拓股份：华为海思半导体先进封装设备供应商 公司跟海思的保密协议，不能对外公开披露，但是基于2021年7月跟海思签署的备忘录，加上他们业务人员的答复，确实是证明了公司这几年跟海思在半导体热工设备上的业务合作。劲拓股份在回流焊领域是全国单项冠军，而回流焊正是先进封装chiplet所必备的一个半导体设备，而海思之所以跟劲拓合作，也就是基于他们需要先进封装的关键性设备！ 尤其是2021年7月6日，公司与海思签订合作备忘录，约定5年内一起攻克半导体热工领域的卡脖子问题。公司为海思独家提供先进封装的半导体