来源：雪球App，作者： 指数情报局_红利ETF，（https://xueqiu.com/2395350277/300862232）
半导体行业经济体量巨大，由上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业构成。其中上游的半导体材料和设备，是半导体产业的基石，是实现半导体行业国产化的关键一环。
半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程。按照应用环节半导体材料可以分为制造材料与封测材料。近年来，随着先进制造的持续发展，对晶圆制造环节的材料提出了更高的要求，晶圆制造材料的消耗量显著提升，2022年制造材料市场规模约447亿美元，占61.5%，封测材料市场规模约280亿美元，占38.5%。
半导体设备主要是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的设备。半导体工序众多，包括硅片制造、晶圆制造、封装和测试等，配套的半导体设备品类多元，各个领域均具备较高的技术和市场壁垒。
中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
从行业分布来看，指数聚焦在半导体上游产业，半导体设备行业权重过半，占比最高（53.09%），其次为半导体材料行业（22.57%），半导体设备和材料两个核心行业累计占比达75.66%；这些都是我们面临卡脖子的技术，未来有望受到国家政策和大基金支持的方向。
从指数收益上来看，与同类指数相比，自基日（2018年12月28日）以来，与半导体芯片类指数相比，半导体材料设备指数长期回报更优，风险收益比更佳。在2019年-2021年的上行周期中，半导体材料设备指数涨幅领先，在2022年-2023年的下行周期内，半导体材料设备指数跌幅更小，呈现上行周期更高弹性，下行周期回撤更少的特征。
从市值分布来看，半导体材料设备的成份股中以中小市值股票为主，47.5%的个股市值小于100亿元，92.5%的个股市值小于500亿元，整体呈现出中小市值的风格特征，未来成长潜力大。
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