🧐英伟达B200推迟是由于台积电CoWoS良率问题，IC引脚缩小使助焊剂无法清洗干净，故而尝试Fluxless无助焊剂技术，这一技术的应用可能会对英伟达产品的生产产生重要影响。
💡瑞丰光电作为国家级高新技术企业和国内封装领域领军企业，拥有倒装芯片的共晶技术，实现了无助焊剂、免清洗的共晶工艺，此技术在LED封装领域具有重要意义。
🌟瑞丰光电的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品的制造、销售，其提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计等多方面的解决方案，展现了公司在LED封装领域的专业能力。
英伟达新技术fulxless英伟达B200的推迟主要是因为台积电CoWoS良率的问题，因为picth（IC引脚）缩小到一定程度导致flux（助焊剂）无法清洗干净，目前正在尝试#Fluxless （无助焊剂）技术。 瑞丰光电300241：公司有倒装芯片的共晶技术，实现无助焊剂、免清洗的共晶工艺 瑞丰光电是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。 公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设
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