🧩芯片半导体方面，中芯国际业绩超预期，华虹接近全方位满产，日本九州地震对半导体产业有影响，联动科技等多股受关注。此领域发展受多种因素影响，业绩和外部事件均可能引发市场波动，相关企业需密切关注市场变化，以应对各种挑战。

📱折叠屏领域，华为三折叠屏手机折痕通过测试，借助鸿蒙NEXT系统和新麒麟处理器实现多种鸿蒙PC级应用及一个系统全部生态，精研科技等企业受牵连。折叠屏技术的不断进步，为手机行业带来新的发展机遇，各企业需加大研发投入，提升产品竞争力。

🏠地产链方面，深圳、河南信阳等地支持收购商品房用作保障房，网传有关部门计划用地方债券提供资金买地建保障房，世联行等受影响。地产政策的调整对地产链产生影响，企业应根据政策变化调整发展策略，以适应市场需求。

周末舆情热度： ①芯片半导体-中芯国际业绩超预期，华虹已接近全方位满产；曰本半导体产业重镇九州发生地震；（联动科技、上海贝岭、中晶科技、台基股份、 盛景微等） ②折叠屏-华为三折叠屏手机折痕通过 28μm 测试，该手机借助鸿蒙 NEXT 系统和新麒麟处理器可实现很多鸿蒙 PC 级应用，实现一个系统全部生态；（精研科技、光大同创、宜安科技、凯盛科技、东睦股份等） ③地产链-深圳、河南信阳等多地支持收购商品房用作保障房；网传有关部门计划用地方债券提供资金买地建保障房；（世联行、建科院、 深物业Ａ、金