IT之家 2024年08月11日
荣耀 Magic V3 折叠屏手机将在海外发布,国际版现身 GeekBench
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荣耀 Magic V3 折叠屏手机国际版现身 GeekBench,型号为 FCP-N49,该机型单核得分 1914 分,多核得分 5649 分,CPU 信息与高通骁龙 8Gen3 相似。该机型配备 12GB RAM,预装基于 Android 14 的 Magic OS 8.0 系统,并已获得 IMDA 和 TDRA 认证,计划在新加坡和阿联酋亮相。荣耀 Magic V3 折叠屏手机于今年 7 月发布,搭载高通骁龙 8 Gen3 处理器,首发 5150mAh 第三代青海湖电池,支持 66W 有线快充、50W 无线快充,采用穹顶八边设计,提供丝路敦煌、苔原绿、绒黑色、祁连雪 4 款配色,折叠态厚度 9.2mm,展开态厚度 4.35mm,重约 226g,支持双向卫星通信。

📱 荣耀 Magic V3 国际版现身 GeekBench,型号为 FCP-N49,单核得分 1914 分,多核得分 5649 分,CPU 信息与高通骁龙 8Gen3 相似。该机型配备 12GB RAM,预装基于 Android 14 的 Magic OS 8.0 系统,并已获得 IMDA 和 TDRA 认证,计划在新加坡和阿联酋亮相。

🚀 荣耀 Magic V3 折叠屏手机于今年 7 月发布,搭载高通骁龙 8 Gen3 处理器,首发 5150mAh 第三代青海湖电池,支持 66W 有线快充、50W 无线快充,采用穹顶八边设计,提供丝路敦煌、苔原绿、绒黑色、祁连雪 4 款配色,折叠态厚度 9.2mm,展开态厚度 4.35mm,重约 226g,支持双向卫星通信。

🌎 荣耀 Magic V3 国际版即将在新加坡和阿联酋市场亮相,这意味着荣耀正在积极拓展海外市场,将折叠屏手机推向全球。

🌟 荣耀 Magic V3 国际版继承了国内版本的设计和配置,包括高通骁龙 8 Gen3 处理器、大容量电池、快充技术、独特的设计和轻薄的机身等,为用户提供卓越的性能和体验。

IT之家 8 月 11 日消息,型号为 FCP-N49 的荣耀新机现身 GeekBench,该机型单核 1914 分,多核 5649 分,CPU 信息与高通骁龙 8Gen3 相似。

据 Gizmochina 报道,该机型为荣耀 Magic V3 折叠屏手机国际版,配备 12GB RAM,同时预装基于 Android 14 的 Magic OS 8.0 系统。该手机还获得了 IMDA 和 TDRA 认证,计划在新加坡和阿联酋亮相

IT之家此前报道,荣耀 Magic V3 折叠屏手机于今年 7 月发布,该手机搭载高通骁龙 8 Gen3 处理器,首发 5150mAh 第三代青海湖电池,支持 66W 有线快充、50W 无线快充;采用穹顶八边设计,提供丝路敦煌、苔原绿、绒黑色、祁连雪 4 款配色;折叠态厚度 9.2mm,展开态厚度 4.35mm,重约 226g,支持双向卫星通信。

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