晶盛机电研发中心抛光设备研究所成功研发出新型WGP12T减薄抛光设备，并成功实现稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域取得重大进展，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

🤩 晶盛机电成功研发出新型WGP12T减薄抛光设备，并成功实现稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该设备的研发成功，标志着晶盛机电在半导体设备制造领域取得重大进展，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

🥳 该技术突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。该技术的成功研发，将进一步提升晶盛机电在半导体设备制造领域的竞争力，促进中国半导体产业的快速发展。

🎉 WGP12T减薄抛光设备的成功研发，标志着晶盛机电在半导体设备制造领域的技术实力不断提升，为中国半导体产业的发展提供了更加强劲的动力。该设备的应用，将有效提升中国半导体产业的自主可控能力，推动中国半导体产业的快速发展。

👍 该技术突破将推动中国半导体产业的快速发展，为中国半导体产业的自主可控提供有力支撑。该技术的成功研发，将进一步提升晶盛机电在半导体设备制造领域的竞争力，促进中国半导体产业的快速发展。

👏 晶盛机电在半导体设备制造领域取得重大进展，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。该技术的成功研发，将进一步提升晶盛机电在半导体设备制造领域的竞争力，促进中国半导体产业的快速发展。

格隆汇8月10日｜据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。