晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域取得重要进展，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

😁 **技术突破：** 晶盛机电研发的WGP12T减薄抛光设备成功稳定加工12英寸30μm超薄晶圆，这表明该设备在超薄晶圆加工领域取得了重大突破。超薄晶圆的应用范围不断扩大，例如在移动设备、可穿戴设备、传感器、以及柔性显示等领域，其对设备制造技术提出了更高的要求。晶盛机电成功突破了这一技术瓶颈，为中国半导体产业发展提供了重要支撑。 该设备的成功研发，标志着晶盛机电在半导体设备制造领域的技术实力和创新能力得到进一步提升。它表明晶盛机电能够满足市场对更薄、更轻、更灵活的晶圆的需求，为中国半导体产业的发展提供了强有力的技术保障。

🤩 **产业意义：** 该技术的突破对于中国半导体产业具有重要意义。随着中国半导体产业的快速发展，对先进设备的需求也日益增长。目前，国内半导体设备市场主要依赖进口，自主可控成为中国半导体产业发展的关键。晶盛机电成功研发出WGP12T减薄抛光设备，填补了国内空白，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。 该技术突破也将进一步推动中国半导体产业的创新发展。随着WGP12T减薄抛光设备的应用，中国半导体企业将能够更有效地生产出高性能、低成本的超薄晶圆，从而提升产品竞争力，促进中国半导体产业的快速发展。

🥳 **未来展望：** 晶盛机电的WGP12T减薄抛光设备的成功研发，为中国半导体产业的发展开辟了新的道路。未来，晶盛机电将继续加大研发投入，不断提升设备性能，为中国半导体产业提供更多先进的设备和技术，助力中国半导体产业实现跨越式发展。 同时，晶盛机电也将积极推动产学研合作，与高校和科研机构共同开展技术研发，培养更多高素质人才，为中国半导体产业的发展提供人才保障。晶盛机电的努力将为中国半导体产业的未来发展注入新的活力，推动中国半导体产业走向世界领先水平。

据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。（证券时报）