真我手机将于近期发布一款型号为 RMX5000 的新机，预计为真我 13+。这款新机已在 Geekbench 基准测试平台上现身，其搭载的天玑 7300 处理器表现出色，单核得分 1043 分，多核得分 2925 分。天玑 7300 处理器基于台积电 4nm 工艺打造，采用八核架构，拥有 4 个 2.5GHz 的 Cortex-A78 核心和 4 个 Cortex-A55 核心，并配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU。该处理器还支持 LPDDR4x、LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存，并集成 AI 处理器 APU 655，AI 性能是天玑 7050 的 2 倍。此外，天玑 7300 还支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4、5G 双卡技术和双卡 VoNR，并配备 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950，可支持 2 亿像素主摄。

🤩 **天玑 7300 处理器性能强劲：**真我 13+ 将搭载联发科天玑 7300 处理器，该处理器基于台积电 4nm 工艺打造，采用八核架构，拥有 4 个 2.5GHz 的 Cortex-A78 核心和 4 个 Cortex-A55 核心，并配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU，在 Geekbench 6.3.0 版本中，单核得分 1043 分，多核得分 2925 分，性能表现十分出色。

🚀 **支持 5G 双卡和双卡 VoNR：**天玑 7300 处理器支持 5G 双卡技术和双卡 VoNR，这意味着用户可以同时使用两张 5G SIM 卡，并享受高质量的语音通话体验。

📸 **强大的影像性能：**天玑 7300 集成了 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950，可支持 2 亿像素主摄，为用户提供更清晰、更细腻的影像拍摄体验。

🧠 **AI 性能提升：**天玑 7300 集成了 AI 处理器 APU 655，AI 性能是天玑 7050 的 2 倍，能够更快速、更准确地处理 AI 任务，提升用户体验。

IT之家 8 月 9 日消息，有一款型号为 RMX5000 的 realme 新机于 7 月 31 日现身 GeekBench 基准测试平台，预计为即将发布的真我 13 + 手机。

在 Geekbench 6.3.0 版本中，这款新机取得了单核 1043 分、多核 2925 分的成绩，CPU 由 4 个 2.00 GHz 核心和 4 个 2.50 GHz 核心组成，处理器架构与刚刚发布的天玑 7300 系列处理器保持一致。

天玑 7300 和天玑 7300X 均是基于台积电 4nm 工艺打造，其中 CPU 部分都是由 4 枚主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 和 4 枚 Cortex-A55 组成的八核架构，配有 Arm Mali-G615 MC2 GPU，支持 LPDDR4x、LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存。

这两款处理器搭载 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950，至高可支持 2 亿像素主摄。相较于天玑 7050，天玑 7300 和天玑 7300X 的实时对焦速度提升了 1.3 倍，画质优化速度提升了 1.5 倍。

此外，两款处理器支持 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4，支持 5G 双卡技术，并支持双卡 VoNR；集成 AI 处理器 APU 655，AI 性能是天玑 7050 的 2 倍。

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