realme 新机真我 13+现身 GeekBench 平台，其单核成绩 1043 分，多核成绩 2925 分，推测搭载与天玑 7300 芯片一致的芯片，配备 6GB 内存及四种存储版本，还将搭载 6.67 英寸 AMOLED 屏幕，前置 16MP 打孔前摄，更多信息待官方公布。

🌐真我 13+在 GeekBench 基准测试平台的表现出色，多核性能测试得分可观。其单核成绩为 1043 分，多核成绩达 2925 分。通过芯片架构和跑分推测，其所搭载的芯片配有两个核心集群，包括 4 个 2.5GHz 大核心和 4 个 2.0GHz 小核心，这与近期发布的 4nm 联发科天玑 7300 芯片一致。

💾真我 13+将配备 6GB 内存，并预计会提供四种不同的存储版本，以满足不同用户的需求。这为用户提供了更多的选择，使其可以根据自己的需求和预算来选择合适的版本。

🎥真我 13+将搭载一块 6.67 英寸的 AMOLED 屏幕，具备 Full HD+分辨率，能够为用户带来清晰细腻的视觉体验。此外，前置镜头方面，真我 13+选择了一枚 16MP 的打孔前摄，满足用户的拍摄需求。

快科技8月9日消息，realme近期一款新机真我13+现身于GeekBench基准测试平台。

根据曝光的信息来看，真我13+的GeekBench6单核成绩1043分，多核成绩2925分，多核性能测试中得分可观。

我们可以结合芯片的架构以及跑分来推测，其搭载的芯片配有两个核心集群，即4个 2.5 GHz大核心，4个2.0 GHz小核心，与最近发布的 4nm的联发科天玑7300芯片保持一致。

此外，泄露的信息还显示，真我13+将配备6GB内存，并预计会提供四种不同的存储版本，满足不同用户的需求。

据悉，新机将搭载一块6.67英寸的AMOLED屏幕，具备Full HD+分辨率，能够带来清晰细腻的视觉体验。

前置镜头方面，真我13+选择了一枚16MP的打孔前摄。

目前关于真我13+的更多详细信息尚待官方进一步公布。