SK海力士CEO郭鲁正表示，存储器芯片市场将因高性能存储器芯片如HBM的强劲需求而保持乐观态势至明年年初。公司预测，随着人工智能市场的扩大，明年存储器需求将持续增长，并已制定相应战略。SK海力士计划在季度内向客户供应12层HBM3E样品并量产，同时将在明年下半年推出与台积电合作开发的12层HBM4。
媒体报道
| SK海力士CEO：存储芯片需求将保持坚挺至2025年年初 | 凤凰科技 |
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| SK海力士CEO：存储芯片需求将保持坚挺至明年年初 | 速途网/财联社 |
事件追踪
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