来源：雪球App，作者： 闷得而蜜，（https://xueqiu.com/5672579962/300429151）
编者按：随着UCIe2.0标准正式发布，围绕CPO、OIO产业链的上下游：协议标准、工具、仪器、IP、仿真平台…，已经基本成型，联盟和生态加速成型，主流玩家加速入场。
生产设备的投资将提前于产业链1.5~2年启动，设备供应商（比如罗博特科收购的斐控），预计从2024年提前参与到产业链中去。
如下为正文：
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一种先进的芯片间互连技术，旨在实现不同芯片（chiplet）之间的高效、高速通信。UCIe是由Intel、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google Cloud等十多家科技行业巨头共同成立的Chiplet标准联盟（UCIe Consortium）所推出的一种开放、可互操作的chiplet接口标准。这一标准的推出，旨在解决不同芯片之间通信的兼容性和效率问题，推动chiplet技术的广泛应用。
UCIe提供了远高于传统的芯片间通信方式，从而实现了芯片间数据的高速传输。
UCIe支持多种不同的物理层和数据链路层配置，可以满足不同应用场景的需求。
UCIe的设计考虑了未来的技术发展趋势，可以轻松扩展到更高的带宽和更复杂的系统架构。
v2.0：专门为CPO、OIO量身定制
刚刚，8月6日，UCIe联盟正式发布v2.0版本，最关键的特性就是“3D”封装：专门为CPO、OIO量身定制。
AI算力基建的主要玩家均悉数发表评论，点赞新版本发布。
Nvidia的comments：
Google的comments：
Ayar labs的comments：
