德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目正式开业，标志着英飞凌在宽禁带半导体领域的领先地位进一步巩固。该工厂将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。

🚀 英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目正式开业，这是英飞凌在宽禁带半导体领域的重要里程碑，标志着其在该领域的技术领先地位和对未来发展的坚定承诺。

🏭 该工厂将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，这些材料具有更高的效率、更小的尺寸和更快的速度，能够为电动汽车、可再生能源和工业自动化等领域提供更强大的解决方案。

📅 预计该工厂将于2025年开始量产，这将进一步推动英飞凌在全球半导体市场的影响力，并为其客户提供更先进、更高效的解决方案。

🌏 该工厂的建设也体现了英飞凌对马来西亚的投资和对当地经济发展的支持，将为马来西亚创造更多就业机会，并促进当地产业的升级和发展。

📈 英飞凌此次的投资表明，全球半导体行业对宽禁带半导体的需求正在不断增长，这将推动该领域的快速发展，并为未来的技术创新带来新的可能性。

【英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用】财联社8月8日电，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。