🎇英飞凌在马来西亚居林建设全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目，该厂具有重要的行业地位和影响力。该项目的开业标志着英飞凌在宽禁带半导体领域的重要布局，也显示了其对未来市场的信心和决心。

💡该厂将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体。宽禁带半导体具有更高的电子迁移率、更高的击穿电场和更高的热导率等优点，在电力电子、新能源汽车、5G通信等领域具有广泛的应用前景。

⏳预计2025年开始量产。这一时间节点对于英飞凌和整个行业都具有重要意义，届时将为市场提供大量的高质量宽禁带半导体产品，推动相关产业的发展。

德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。