🥇英飞凌在马来西亚居林建设全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂），此项目具有重要意义。该厂的建设体现了英飞凌在半导体领域的强大实力和战略布局，也反映了全球对宽禁带半导体的需求增长。

💡新工厂将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体。这种半导体具有高性能、高效率等优点，在新能源汽车、5G通信等领域有广泛应用前景。英飞凌的这一举措将有助于推动宽禁带半导体的产业化发展，提升相关产业的竞争力。

⏳该工厂一期项目已开业，预计2025年开始量产。这一时间表显示了英飞凌对项目的规划和信心，同时也为相关产业的发展提供了明确的时间节点。量产的实现将为市场提供更多的宽禁带半导体产品，满足市场需求。

德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。（第一财经）