联发科发布了曦力（Helio）G100 芯片，首款搭载该芯片的手机传音 Tecno Camon 30S Pro 已于 8 天前上市。Helio G100 芯片在 CPU、GPU 等方面和 G99 几乎相同，最主要的变化在于支持最高 2 亿像素的主摄。该芯片采用台积电 6nm 工艺，支持 LPDDR4X 内存、UFS 2.2 存储、4G 连接、Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2。此外，Helio G100 芯片还支持电梯模式，用户从没有网络覆盖的场景下出来，能迅速恢复蜂窝网络连接。

📱 **Helio G100 芯片的核心升级在于支持最高 2 亿像素的主摄**, 这为手机拍摄提供了更强大的硬件支持，能够捕捉更加清晰、细腻的图像细节。与上一代 G99 芯片相比，Helio G100 在 CPU、GPU 等方面几乎相同，性能表现依然出色。

🚀 **Helio G100 芯片采用台积电 6nm 工艺制造**, 拥有 8 核异构设计，包括 2 个最高频率 2.2 GHz 的 Cortex-A76 核心和 6 个最高频率 2.0 GHz 的 Cortex-A55 核心。该芯片还支持 LPDDR4X 内存、UFS 2.2 存储、4G 连接、Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2，为手机提供更快的速度和更稳定的连接。

📶 **Helio G100 芯片还引入了电梯模式**, 用户从隧道或电梯等没有网络覆盖的场景下出来，能迅速恢复蜂窝网络连接，支持 VoLTE 和 ViLTE 双 4G SIM 卡，为用户提供更流畅的网络体验。

📷 **Helio G100 芯片在相机功能方面也进行了提升**, 支持 3 倍 ISP、AI 人脸检测、HW 深度引擎、AINR、单摄像头 / 双摄像头虚化、硬件扭曲引擎、滚动快门补偿引擎、MEMA 3DNR 和多帧降噪等功能，能够提供更优质的拍摄体验。

✨ **Helio G100 芯片支持最大刷新率为 120Hz 的 FHD+ 显示屏**, 搭配 Mali G57 MC2 GPU，支持 30fps 的 2K 视频录制、FHD @ 60fps 和 HD@120fps，为用户提供更流畅、更清晰的视觉体验。

IT之家 8 月 8 日消息，联发科昨日（8 月 7 日）正式发布了曦力（Helio）G100 芯片，首款搭载该芯片的手机传音 Tecno Camon 30S Pro 已于 8 天前上市。

根据联发科公布的规格参数，Helio G100 芯片在 CPU、GPU 等方面和 G99 几乎相同，最主要的变化在于支持最高 2 亿像素的主摄（G99 最高支持 1 亿像素）。

Helio G100 芯片采用台积电 6nm（N6）工艺，采用 8 核异构设计，拥有 2 个最高频率 2.2 GHz 的 Cortex-A76 核心以及 6 个最高频率 2.0 GHz 的 Cortex-A55 核心。

Helio G100 芯片支持 LPDDR4X 内存、UFS 2.2 存储、4G 连接、Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2。

相机功能包括：3 倍 ISP、AI 人脸检测、HW 深度引擎、AINR、单摄像头 / 双摄像头虚化、硬件扭曲引擎、滚动快门补偿引擎、MEMA 3DNR 和多帧降噪。

该芯片组支持最大刷新率为 120Hz 的 FHD+ 显示屏，搭配 Mali G57 MC2 GPU，支持 30fps 的 2K 视频录制、FHD @ 60fps 和 HD@120fps。IT之家附上规格截图如下：

该芯片组还引入了电梯模式（Elevator Mode），用户从隧道或电梯等没有覆盖网络的场景下出来，能迅速恢复蜂窝网络连接，支持 VoLTE 和 ViLTE 双 4G SIM 卡。