联发科天玑9400的CPU单核性能提升30%，多核性能将完胜A17 Pro，首发Arm最新超大核，集成新GPU，采用台积电3nm工艺，10月由vivo X200系列首发。

💥天玑9400的CPU单核性能大幅提升，Geekbench 6单核成绩在2900 - 3000之间，与苹果A17 Pro相当。其首发Arm最新一代超大核Cortex - X925，性能提升30%以上，AI性能提升41%。

🚀天玑9400的多核成绩优势明显，天玑9300多核成绩已突破7700，天玑9400的多核性能将完胜A17 Pro。同时，它集成了全新的Immortalis - G925 GPU，性能相比G720提升37%。

🌟得益于台积电3nm工艺制程，天玑9400的CPU能效提升35％，更加省电，且支持12nm LPDDR5X 10.7Gbps，封装厚度减薄约9％，有利于手机堆叠。

快科技8月8日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400的CPU单核性能提升了30%，具体到跑分数据上，天玑9400的Geekbench 6单核成绩在2900-3000之间，跟苹果A17 Pro相当。

多核成绩方面，目前天玑9300的多核成绩已经突破7700，因此天玑9400的多核性能将完胜A17 Pro。

据悉，天玑9400首发Arm最新一代超大核Cortex-X925，这是Arm Cortex-X历史上性能同比飞跃最大的一次。

具体来说，Cortex-X925超大核性能提升30%以上，AI性能提升41%，并且天玑9400集成了全新的Immortalis-G925 GPU，性能相比G720提升37%。

值得注意的是，得益于最新的台积电3nm工艺制程，天玑9400的CPU能效提升35％，相比上代更加省电，而且这颗芯片支持12nm LPDDR5X 10.7Gbps，封装厚度减薄约9％，利好手机堆叠。

这颗芯片将在今年10月登场，由vivo X200系列全球首发。