黑芝麻智能作为国产智驾芯片领域的先锋，港股上市，但面临市场竞争和亏损压力。公司产品包括华山和武当系列SoC，主要应用于自动驾驶和智能座舱。尽管收入逐年增长，亏损也在扩大，预计未来几年将继续亏损。黑芝麻智能面临资金和偿债压力，依赖台积电制造芯片存在风险。公司已与多家汽车厂商合作，获得车型意向订单，但客户集中度较高，忠诚度有待提高。在激烈的市场竞争中，黑芝麻智能需要加大研发投入，提高出货量，以保持市场地位。
媒体报道
| 黑芝麻智能上市首日跌近30%，三年亏损近100亿元 | 凤凰科技/证券时报网/第一财经 |
|---|
事件追踪
| 2024-08-08 10:01:54 | 国产智能汽车驾驶芯片第一股，黑芝麻智能在港交所挂牌上市 |
|---|---|
| 2024-07-31 10:01:42 | 自动驾驶芯片制造商黑芝麻智能拟在香港IPO 至多募集11.2亿港元 |
| 2023-07-07 08:02:49 | 黑芝麻交表，智驾芯片“老二”急寻生存空间 |
| 2023-06-30 11:39:27 | 黑芝麻智能递表港交所，冲击国内自动驾驶计算芯片第一股 |
| 2022-12-14 16:00:50 | 黑芝麻智能获得东风集团多款车型项目定点及战略投资 |
| 2022-08-08 10:43:17 | 黑芝麻智能完成超 5 亿美元融资 |
| 2019-04-17 06:38:23 | 自动驾驶计算平台黑芝麻完成B轮融资 |
