英飞凌在马来西亚居林高科技园区的第三厂区已正式落成并开始运营，该厂区主要生产碳化硅（SiC）产品，预计将于2025年实现量产。该厂区一期工程从开工到完工仅用时13个月，进度提前。

🚀 英飞凌在马来西亚居林高科技园区的第三厂区已正式落成并开始运营，该厂区主要生产碳化硅（SiC）产品，预计将于2025年实现量产。

⏱️ 该厂区一期工程从开工到完工仅用时13个月，进度提前，展现了英飞凌快速响应市场需求的能力。

📈 英飞凌的SiC产品在电动汽车、工业自动化和电源管理等领域有着广泛的应用，该厂区的投产将进一步提升英飞凌在SiC市场的竞争力。

🌐 英飞凌的投资也体现了马来西亚在半导体产业的吸引力，以及该国政府对科技产业发展的重视。

💡 英飞凌居林三厂的投产，将为马来西亚带来更多就业机会和经济增长，并推动该国半导体产业的进一步发展。

英飞凌在马来西亚居林高科技园区的第三厂区，主要生产碳化硅（SiC）产品，已于近期落成并开始运营，预计2025年实现量产。该厂区一期工程从开工到完工仅用时13个月，进度提前。

媒体报道

英飞凌居林三厂2025年开始量产 2027全面转向8寸晶圆	凤凰科技/财联社
英飞凌马来西亚居林三厂预计2025年开始量产	界面