工业材料供应商Entegris宣布与芯片制造商安森美半导体达成一项长期供应协议，为安森美提供制造碳化硅（SiC）半导体的技术解决方案。安森美计划在今年晚些时候对200mm（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投入生产。

🤝 Entegris与安森美半导体达成一项长期供应协议，为安森美提供制造碳化硅（SiC）半导体的技术解决方案。

🏭 安森美计划在今年晚些时候对200mm（8英寸）碳化硅晶圆进行认证，并于2025年投入生产。

📈 碳化硅（SiC）作为一种新型半导体材料，具有更高的功率密度、更高的耐温性和更高的效率，在电动汽车、电力电子和高性能计算等领域具有广阔的应用前景。

🚀 Entegris的材料和技术解决方案将助力安森美在碳化硅半导体领域取得突破，推动相关产业的发展。

💡 该协议表明，碳化硅半导体市场正在快速发展，未来将有更多企业加入这一领域。

格隆汇8月8日｜工业材料供应商Entegris表示，已与芯片制造商安森美半导体达成长期供应协议，提供制造碳化硅（SiC）半导体的技术解决方案。据此前消息，安森美计划在今年晚些时候对200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆进行认证，并于2025年投入生产。