ReadHub 2024年08月07日
设计缺陷致英伟达Blackwell芯片推迟出货
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英伟达的Blackwell芯片因设计缺陷可能延迟出货达三个月,虽可能影响部分客户,但分析师认为对公司影响有限。

🎯英伟达Blackwell芯片因设计缺陷出货或延迟三个月,原因涉及物理设计及台积电封装技术。

💡延迟可能影响Meta、谷歌和微软等使用该芯片的客户,但英伟达市场竞争窗口较大,市场份额预计不会显著变化。

📈尽管Blackwell芯片延迟,分析师认为对英伟达营收或需求影响不大,旧款Hopper芯片可填补市场空白,且Blackwell生产有望下半年增加。

英伟达的Blackwell芯片因设计缺陷可能导致出货延迟长达三个月,但分析师认为这将对公司的人工智能芯片需求影响有限。延迟可能影响使用该芯片的客户,如Meta、谷歌和微软,但英伟达目前的市场竞争窗口较大,分析师预计市场份额不会发生显著变化。延迟原因与物理设计及台积电的CoWoS封装技术有关。尽管如此,分析师认为对英伟达营收或需求的影响不大,且旧款Hopper芯片可填补市场空白。Hopper芯片需求强劲,Blackwell的生产有望下半年增加。英伟达在人工智能芯片市场占据80%以上份额,Blackwell系列芯片具有更高的性能和能效,原计划于第二季度出货,明年可能仍供不应求。

媒体报道

英伟达新款AI芯片或遇“延误”证券时报网
设计缺陷致英伟达Blackwell芯片推迟出货财经网/澎湃新闻

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