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台积电首次将CoWoS封装工艺中的CoW步骤委外，封测企业矽品获得了该订单。矽品将在中科厂区建设新产能，预计2025年第二季度开始设备入驻，第三季度实现产量增长。该工艺使用高性能但成本较高的硅中介层，被称为CoWoS-S。台积电的CoWoS封装工艺分为CoW和WoS两步，CoW步骤更为复杂且利润较高。由于CoWoS需求旺盛，台积电首次将CoW步骤委外，而矽品已有为英伟达、AMD等提供先进封装服务的经验，有能力处理CoWoS-S及更复杂的CoWoS-L。除矽品外，日月光、Amkor等封测巨头也有能力承接此类订单。
🤩 台积电首次将CoWoS封装工艺中的CoW步骤委外，封测企业矽品获得了该订单。这标志着台积电在先进封装领域的策略调整，也反映出CoWoS工艺需求的强劲增长。
😎 矽品将在中科厂区建设新产能，预计2025年第二季度开始设备入驻，第三季度实现产量增长。该工艺使用高性能但成本较高的硅中介层，被称为CoWoS-S。
🥳 台积电的CoWoS封装工艺分为CoW和WoS两步，CoW步骤更为复杂且利润较高。由于CoWoS需求旺盛，台积电首次将CoW步骤委外，而矽品已有为英伟达、AMD等提供先进封装服务的经验，有能力处理CoWoS-S及更复杂的CoWoS-L。
🤔 除矽品外，日月光、Amkor等封测巨头也有能力承接此类订单。这将为台积电带来更多选择，同时也将促进先进封装产业的竞争与发展。
🚀 此外，台积电近期还发布了其他与先进封装相关的消息，例如计划涨价、开发FOPLP封装等，表明其在先进封装领域持续投入和布局，力求保持领先地位。
📈 台积电的这一举措将对整个半导体产业链产生深远影响，也将推动先进封装技术的进一步发展。未来，我们可以期待更多创新和突破出现。
台积电首次释放的CoWoS中间互连(CoW)步骤的代工订单被矽品赢得。矽品计划在中科厂区建设新产能，预计2025年第二季度开始设备入驻，第三季度实现产量增长。涉及的工艺为CoWoS-S，使用高性能但成本较高的硅中介层。台积电的CoWoS封装工艺分为CoW和WoS两步，CoW步骤更为复杂且利润较高。由于CoWoS需求旺盛，台积电首次将CoW步骤委外给矽品等企业，而矽品已有为英伟达、AMD等提供先进封装服务的经验，有能力处理CoWoS-S及更复杂的CoWoS-L。除矽品外，日月光、Amkor等封测巨头也有能力承接此类订单。
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