根据IDC的预测，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元，其中高级驾驶辅助系统、电动汽车和车联网的普及推动了高性能计算芯片、雷达芯片和激光雷达传感器等半导体需求的增长。主要半导体公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI和Renesas Electronics正投资开发下一代解决方案，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。IDC的数据显示，2023年汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额，其中英飞凌以13.9%的市场份额领先。这些领先半导体企业之所以能在市场上保持竞争优势，是因为他们具有强大的研发投入及技术领导力、全面的产品组合、紧密稳固的战略伙伴关系、高效的全球运营，以及安全可靠的产品性能。
媒体报道
| IDC：2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元 | 智通财经 |
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| IDC：预计到 2027 年，全球汽车半导体市场规模超 880 亿美元 | IT 之家 |
| IDC：预计到2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元 | 财联社 |
事件追踪
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