随着AI浪潮的兴起，先进封装需求激增，台积电等晶圆厂的订单开始“溢出”，为封测企业带来了新的机遇。日月光在2023年第二季度财报中表示，其先进封装业务收入增长显著，主要得益于台积电CoWoS“溢出”带来的订单。这一现象表明，封测企业在先进封装领域扮演着越来越重要的角色，并有望在AI时代获得更大的发展空间。

🚀 台积电将CoWoS分成CoW和oS，并将oS部分“溢出”给日月光。这意味着封测企业在先进封装领域获得了更多机会，不再局限于传统的封装业务。 台积电CoWoS是一种先进封装技术，主要用于将多个芯片封装在一起，以提高芯片的性能和密度。由于CoWoS技术对工艺要求很高，台积电一直是该技术的主要供应商。然而，随着AI芯片等高性能芯片需求的不断增长，台积电的产能已经无法满足市场需求。因此，台积电决定将CoWoS中的oS部分“溢出”给日月光等封测企业，以扩大产能。 日月光作为全球领先的封测企业，拥有先进的封装技术和丰富的经验，能够满足台积电CoWoS oS部分的生产需求。日月光获得台积电的订单，不仅能够提升其在先进封装领域的竞争力，也能够为其带来可观的收入。

📈 AI浪潮催生先进封装需求，封测企业迎来发展机遇。 AI芯片等高性能芯片对封装技术的依赖程度越来越高，需要采用先进的封装技术来提高芯片的性能和密度。先进封装技术可以将多个芯片封装在一起，以实现更高的集成度和更低的功耗。 随着AI浪潮的兴起，AI芯片等高性能芯片的需求不断增长，也带动了先进封装技术的需求。台积电等晶圆厂的产能已经无法满足市场需求，因此将部分订单“溢出”给封测企业。 封测企业在先进封装领域拥有丰富的经验，能够满足AI芯片等高性能芯片的封装需求。因此，封测企业有望在AI时代获得更大的发展空间。

🤝 晶圆厂与封测厂的联动，共同推动先进封装技术发展。 随着AI浪潮的兴起，晶圆厂和封测厂之间的合作更加紧密。晶圆厂负责芯片的制造，封测厂负责芯片的封装。为了满足市场对先进封装技术的巨大需求，晶圆厂和封测厂需要通力合作，共同推动先进封装技术的发展。 台积电将CoWoS oS部分“溢出”给日月光，就是一个很好的例子。这种合作模式不仅能够提高产能，也能够促进技术创新。未来，晶圆厂和封测厂之间的联动将更加密切，共同推动先进封装技术的发展，为AI时代提供更强大的芯片支持。

台积电将CoWoS分成CoW和oS，oS这块要溢出给日月光做 封测企业迎来机会 在龙头芯片厂商开展先进封装“抢位赛”的同时，封测厂商也有望在这次AI浪潮中获得大量订单。 据了解，在先进封装领域，很多步骤是以晶圆的形式来缩小芯片体积。因此，长期以来台积电、英特尔等晶圆厂在先进封装方面优势明显，封测厂的机会并不多。然而，在AI浪潮的带动下，先进封装的需求不断暴涨，晶圆厂订单开始“外溢”，封测厂也迎来了机会，甚至催生出了一些晶圆厂与封测厂的联动。 近日，封测厂日月光公布2023年第二季度财报。日月光表