🎯美国商务部表示将向SK海力士拨款4.5亿美元补助，支持其在印第安纳州建设先进芯片封装工厂和AI产品研发中心，该项目计划耗资38.7亿美元，用于建设HBM批量生产线

💸联邦政府还计划为SK海力士项目提供5亿美元贷款支持，并预计该项目将享受25%的投资税收抵免，美国大手笔资助外资企业在本土建厂，以振兴国内芯片产业，减少对亚洲地区的依赖

💰根据《芯片法案》，台积电、英特尔、三星电子等多家公司已获得联邦政府资助，美国已获五大领先芯片制造商的重大投资承诺，商务部公布15家公司投资意向书，提供约300亿美元资金

本文作者：李笑寅

来源：硬AI

美国重金扶持外资芯片企业，势要重夺主导地位。

当地时间周二媒体报道， 美国商务部表示，计划向全球第二大存储芯片制造商SK海力士拨款4.5亿美元的补助，以支持其在印第安纳州先进芯片封装工厂和AI产品研发中心的建设。

这是SK海力士在今年4月宣布的一项投资项目中的一环，计划耗资38.7亿美元，旨在建设HBM（高带宽内存芯片）这一GPU关键组件的批量生产线。

此外，联邦政府还计划为SK海力士项目提供5亿美元的贷款支持，并预计该项目将享受25%的投资税收抵免。

为振兴国内芯片产业，减少对亚洲地区的依赖，美国政府正大手笔资助外资企业在美国本土建厂。

根据《芯片法案》，已获得联邦政府资助的公司包括台积电、英特尔、三星电子、Global Foundries、Microchip、BAE系统等。其中，台积电和三星在4月各获得逾60亿美元的补贴，英特尔在3月获得85亿美元补贴和110亿美元贷款。

目前，美国已获五大领先芯片制造商（台积电、英特尔、三星电子、美光科技和SK海力士）的重大投资承诺。

美国商务部部长Gina Raimondo表示，商务部已公布了15家公司的投资意向书，提供约300亿美元的资金：

“我们将拥有世界上最安全、最多样化的先进半导体供应链，为人工智能提供动力。”