ReadHub 2024年08月06日
SK海力士:将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款
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SK海力士宣布将获得美国政府芯片法案最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款,用于在美国建设先进封装生产基地。此举旨在加强美国半导体产业,并提升SK海力士在美国的竞争力。

😁 SK海力士将获得美国政府芯片法案的资金支持,这将助力其在美国建设先进封装生产基地。该项目预计将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款,这将为SK海力士在美国的业务发展提供强有力的资金保障。

🤩 SK海力士在美国的投资将进一步加强美国半导体产业的竞争力,并创造新的就业机会。该项目将推动美国半导体制造业的发展,并增强美国在全球半导体供应链中的地位。

🤔 SK海力士在美国的投资也反映了其全球战略布局。该公司正在积极寻求在全球范围内扩大其业务,并与美国政府合作,以确保其在未来半导体市场中的竞争优势。

😎 SK海力士在美国的投资将进一步推动其在先进封装技术领域的领先地位。先进封装技术是未来半导体发展的重要方向,SK海力士将通过该项目,进一步提升其在该领域的竞争力。

将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。

媒体报道

SK海力士美国先进封装生产基地获美政府至多4.5亿美元直接补贴和5亿美元贷款凤凰科技
SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款IT 之家
SK海力士:将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款36Kr/界面/财联社

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