将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。
媒体报道
SK海力士美国先进封装生产基地获美政府至多4.5亿美元直接补贴和5亿美元贷款 | 凤凰科技 |
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SK 海力士美国先进封装生产基地获美政府至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款 | IT 之家 |
SK海力士:将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款 | 36Kr/界面/财联社 |
事件追踪
2024-08-02 14:05:50 | 亚洲芯片股领跑者生变:外国投资者三个月来首次抛售SK海力士 增持三星电子 |
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2024-07-30 09:07:27 | SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7,相比上代运行速度提升 60% |
2024-07-25 08:37:08 | SK 海力士加大环保投入,在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮 |
2024-07-17 15:13:03 | 消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层 |
2024-06-30 14:00:50 | SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域 |
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2024-04-04 07:30:53 | SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂 |
2024-02-02 11:31:48 | SK海力士拟选择在印第安纳州建设150亿美元芯片工厂 |
2023-12-18 23:00:53 | 三星、SK海力士调高2024年半导体设备投资额及半导体出货量目标 |
2023-12-07 14:31:53 | SK海力士成立新部门负责人工智能芯片业务 |