SK海力士宣布与美国商务部签署初步协议，将在美国印第安纳州投资建设半导体先进封装工厂。该项目将获得美国政府最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款，并享受最高25%的税收抵免。此举标志着SK海力士在美国加大投资力度，并进一步推动美国半导体产业的发展。

🤝 **SK海力士与美国商务部签署初步协议，将在美国印第安纳州投资建设半导体先进封装工厂。** 该协议基于美国《芯片和科学法案》，SK海力士将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款，以及最高25%的税收抵免。此举表明SK海力士将积极参与美国半导体产业的发展，并进一步扩大其在全球半导体市场的影响力。 SK海力士在该项目中将获得的资金支持将用于建设先进的封装工厂，该工厂将采用最新的技术和设备，生产更高性能、更低功耗的半导体产品。该工厂的建成将有助于SK海力士提高其在半导体领域的竞争力，并进一步巩固其在全球半导体市场中的领先地位。

💰 **美国政府提供资金支持，旨在吸引更多企业投资美国半导体产业。** 美国政府为SK海力士提供资金支持，旨在吸引更多企业投资美国半导体产业，并推动美国半导体产业的发展。此举表明美国政府正在积极采取措施，以确保美国在未来半导体技术领域保持领先地位。 美国政府希望通过吸引更多企业投资美国半导体产业，来创造更多就业机会，并推动美国经济增长。此外，美国政府还希望通过支持半导体产业的发展，来增强美国在全球科技领域的影响力。

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8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。此外，美国财政部决定为SK海力士提供在美国投资额最高可达25%的税收抵免。（界面）