SK海力士宣布与美国商务部签署初步备忘录，将在美国印第安纳州建设半导体先进封装工厂，并根据美国《芯片和科学法案》获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。该工厂将专注于先进封装技术，并计划在未来几年内创造超过2000个就业机会。

🤩 SK海力士与美国商务部签署初步备忘录，将投资建设美国印第安纳州半导体先进封装工厂。

🥳 根据美国《芯片和科学法案》，SK海力士将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款，以支持该工厂的建设。

🎉 该工厂将专注于先进封装技术，预计将创造超过2000个就业机会，为当地经济发展做出贡献。

🚀 此举标志着SK海力士在全球半导体产业的布局更加深入，将进一步提升其在先进封装领域的竞争力。

💰 该工厂的建设将为SK海力士提供更多产能，满足日益增长的市场需求，并进一步巩固其在半导体行业的领先地位。

格隆汇8月6日｜SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。