半导体Overlay套刻设备提供商埃瑞微半导体近日宣布完成Pre-A轮融资，投资方为卓源亚洲和金雨茂物。这是埃瑞微半导体在今年内完成的第三轮融资，此前已获得源码资本、险峰长青、锡创投和中小企业发展基金等投资。

😁埃瑞微半导体是一家专注于半导体Overlay套刻设备的提供商，其产品主要应用于先进半导体制造工艺，能够实现高精度、高效率的套刻效果。

🤩埃瑞微半导体在7个月内完成三轮融资，体现了资本市场对公司技术实力和市场前景的认可。此次融资将用于加速产品研发、扩大生产规模和拓展市场。

🥳埃瑞微半导体的融资消息也反映了中国半导体产业的快速发展，以及对国产设备的迫切需求。随着国内半导体产业链的不断完善，埃瑞微半导体有望成为国产设备领域的领军企业。

🤩埃瑞微半导体此次融资将进一步推动其发展，助力其在半导体设备市场占据更重要的地位。

😄埃瑞微半导体的成功也为其他国产半导体设备企业树立了榜样，鼓励更多企业在技术创新和产业发展方面贡献力量。

半导体Overlay套刻装备提供商埃瑞微半导体已完成Pre-A轮融资，投资方为卓源亚洲和金雨茂物。这是继2024年1月和3月后的第三轮融资，投资方包括源码资本、险峰长青、锡创投和中小企业发展基金等。

媒体报道

7个月内连融3轮，半导体Overlay套刻设备「埃瑞微半导体」完成Pre-A轮	i黑马
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