三星已启动全球最薄LPDDR5X内存封装量产，该封装厚度降低，耐热性提升，采用独特结构设计，有多种容量版本，优化制造技术，为设备带来诸多好处，且三星计划进一步扩展其产品线。

🧐三星的LPDDR5X内存封装厚度仅为0.65mm，比上一代产品降低约9%，减轻了重量，为移动设备内部预留了更多空间。

🔥此内存封装的耐热性能提升了21.2%，结合优化的PCB和EMC技术及晶圆背面研磨工艺，实现了超薄封装的量产，有助于改善设备的气流和散热效果。

💪基于12nm级LPDDR DRAM技术，该内存封装采用4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB和16GB两种容量版本，在高负载的设备端生成式AI应用中能实现更佳性能表现。

🚀三星计划将超薄型LPDDR DRAM内存封装扩展到6堆栈24GB、8堆栈32GB的模组上，以满足市场对高性能、低功耗内存的需求。

快科技8月6日消息，今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。

这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。

基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB和16GB两种容量版本。

在制造过程中，三星优化了PCB和环氧树脂模塑料（EMC）技术，并结合晶圆背面研磨工艺，实现了这一超薄封装的量产。

更薄的封装不仅减轻了重量，还为移动设备内部预留了更多空间，有助于改善气流和散热效果，尤其在高负载的设备端生成式AI应用中，能够实现更佳的性能表现。

三星电子内存产品规划执行副总裁Bae YongCheol表示，新的LPDDR5X DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准，提供了卓越的性能和先进的热管理。

展望未来，三星计划将超薄型LPDDR DRAM内存封装扩展到6堆栈24GB、8堆栈32GB的模组上，进一步满足市场对高性能、低功耗内存的需求。