三星电子宣布开始量产业界最薄LPDDR5X内存封装，高度仅0.65mm，较上一代降低约9%，耐热性能提升21.2%。新产品基于12nm级LPDDR DRAM，提供12GB和16GB两种容量版本，通过优化PCB和EMC技术，以及晶圆背面研磨工艺，实现了超薄12GB及以上容量LPDDR DRAM模组。更低的封装高度和更好的散热性能将为移动设备提供更多通风空间，提升整体散热效果，并在高负载的设备端AI应用中表现更佳。三星电子内存产品规划执行副总裁表示，LPDDR5X DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准，并计划将超薄型LPDDR DRAM内存封装扩展到更高容量模组。
媒体报道
| 三星电子宣布 最薄LPDDR5X DRAM开始量产 | 搜狐科技 |
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| 三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9% | 凤凰科技 |
| 三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5X 内存封装，较上代厚度减少约 9% | IT 之家 |
事件追踪
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