三星电子宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产，封装高度降低，耐热性能提升，采用特定结构设计，有多种容量版本，能提升设备散热效果，助力高负载设备端AI应用，且计划扩展内存封装模组。

🥇三星电子启动的LPDDR5X内存封装量产，其封装高度为0.65mm，比上代产品降低约9%，这使得内存更加轻薄，为设备节省空间。

🔥该内存封装的耐热性能提升了21.2%，优化了PCB和环氧树脂模塑料技术，并结合晶圆背面研磨工艺，成为最薄的12GB及以上容量LPDDR DRAM模组，散热表现优异。

💪更低的封装高度和更出色的散热，为移动设备提供更多通风空间，提升整体散热效果，在高负载的设备端生成式AI应用中能有更佳表现。

📈三星电子计划未来将超薄型LPDDR DRAM内存封装扩展到6堆栈24GB、8堆栈32GB的模组，展现了其对未来市场的布局和信心。

IT之家 8 月 6 日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新产品封装高度为 0.65mm，较上代产品的 0.71mm 降低约 9%，耐热性能提升了 21.2%。

三星电子本次推出的 LPDDR5X 内存封装基于 12nm 级 LPDDR DRAM，采用了 4 堆栈、每堆栈 2 层的结构设计，提供 12GB、16GB 两种容量版本。

在制造该内存封装的过程中，三星电子优化了 PCB 和环氧树脂模塑料（IT之家注：Epoxy Molding Compound，简称 EMC）技术，并结合了晶圆背面研磨工艺，使其成为最薄的 12GB 及以上容量 LPDDR DRAM 模组。

更低的封装高度，加上更优异的散热表现，可为移动设备提供更多通风空间，进而提升设备整体的散热效果，最终在高负载的设备端生成式 AI 应用中实现更佳表现。

三星电子内存产品规划执行副总裁 Bae YongCheol 表示：

三星的 LPDDR5X DRAM 为高性能设备端 AI 解决方案树立了新标准，不仅提供了卓越的 LPDDR 性能，还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。

我们致力于通过与客户的密切合作不断创新，提供满足 LP DRAM 市场未来需求的解决方案。

三星电子计划未来将超薄型 LPDDR DRAM 内存封装扩展到 6 堆栈 24GB、8 堆栈 32GB 的模组上来。