AI GPU需求庞大，台积电先进封装CoWoS产能苦苦追赶需求，仍无法取得平衡，传英伟达近日找上英特尔进行先进封装；供应链业者指出，台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似，能快速提供封装产能。（台湾工商时报）
🎯AI GPU的需求极为庞大，台积电的先进封装CoWoS产能虽在努力追赶，但仍无法满足需求，导致供需失衡。
💥英伟达近日据传找上英特尔进行先进封装，这一举措显示出在台积电产能不足的情况下，英伟达寻求其他解决方案的尝试。
🤝台积电的CoWoS-S与英特尔的Foveros封装技术相似，这种相似性使得英特尔能够快速为市场提供封装产能，缓解当前的紧张局面。
AI GPU需求庞大，台积电先进封装CoWoS产能苦苦追赶需求，仍无法取得平衡，传英伟达近日找上英特尔进行先进封装；供应链业者指出，台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似，能快速提供封装产能。（台湾工商时报）
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