来源：雪球App，作者： 闷得而蜜，（https://xueqiu.com/5672579962/299860241）
一、Scaling-Law 与Moore-Law剪刀差v2.0
我在今年3月份提出AI算力基建投资策略的底层逻辑，是Scaling-Law与Moore-Law的剪刀差（网页链接）后，引起了热烈的反响，在AI算力基建板块，比如中际旭创、工业富联、沪电股份的频道中，广为流传。
时过境迁，到了8月份，有了进一步思考，推出v2.0版本。
增加了约束曲线。大家都知道AI算力基建Capex中，有50%投向Infrastructure(地产、电力、散热、布线、安防…)，另外50%投向AI服务器及配套产品。
从投资比例就可以看出，超过一半的资金在基建。需求曲线、供给曲线持续向上翘，而基建呢，反其道，比如，电力供应，每增加一倍总量的电力需求，所需要的投资可能是数倍。功率密度每增加一倍，capex投资可能是指数级增长。所以，Infra-Law是一个隐形的约束曲线，很大程度上，决定了AI算力基建的架构选择。
二、约束曲线将是未来AI算力的核心要素
剪刀差的结果就是摊大饼。这个饼怎么摊很有讲究，归根结底，有约束曲线决定。
B100的NVL36，每Rack的功耗达到130kw，NVL72的每rack功耗达到250kw。据统计，全世界只有6%的数据中心满足这个条件。按照Nv的战略规划，每18个月一个大的代际（性能翻倍），而半导体工艺从5nm演进到3nm、3nm演进到2nm，功耗贡献只有15%。也就是说，为了实现性能翻倍的代价目标，每隔18个月，数据中心的供电功率密度必须接近翻倍。
以前10年一代的DC供电升级需求，被压速到18个月一次！
Moore-Law的增益越来越低，约束曲线越来于强，怎么办？
Nv在B100这一代抛弃光纤转向铜缆，就是基于性价比的最优解。但是，我们也应该看到铜缆因为2米的距离限制，就导致了超高功率密度（250kw/rack），导致大量的Infra投资，从光模块上剩下的钱，用来拉电线、液冷散热成本还不够。这种出道即巅峰的架构，注定了没有持续演进的空间。
另外，2023、2024、2025这三年，大量的先导型客户累计投资超过5000亿的AI算力基建，到2026、2027，就进入更新换代的周期。在H100、B100这两代，Nvidia可以一张白纸只考虑GreenField问题，而到了R100这一代，BrownField将成为首要的场景。怎么办？难道要那些真正的大客户（前三年花大价钱的公司，都是AI的骨灰级玩家）推翻重新来一遍？
所以，那些基于现在的架构线性外推的预言，将来被打脸的概率很大。
三、TSMC出选择题，Nvidia答题
整个AI世界，大体上是一个金字塔结构。
OpenAI负责持续拔高Scaling-Law天花板。
TSMC负责持续推高Moore-Law天花板。
Scaling-Law与Moore-Law的剪刀差持续扩大，同时约束曲线的牵制力持续增强，那么AI算力的未来之路到底在哪里呢？
大家都知道，Nvidia在H100的代际，主推8GPU的算力卡，曾经也试图推广过H100 NVL256，但是因为性价比很差，没有实际商用。在B100这一代，推出了铜缆互联的NVL72。
表面上看，Nvidia是这个世界上AI算力架构的主宰者，他的选择决定了产业的走向。但是，真正的决定者是TSMC，如果他没有新工艺、没有3D封装、没有更大尺寸的封装，这一切都是纸上谈兵。
真实情况是：TSMC负责出选择题，Nvidia负责答题。
这个世界上有几个选项，TSMC说了算。最优解是什么，Nvidia来答题。
TSMC的每一个技术路线，以10年 + 1000亿美金起步。所以，围绕TSMC的产业链，具有较长的周期，持续性会更好。
而Nvidia的技术路线呢，则像小女孩的脸，容易变。Nvidia的下游配套产业链，具有较为鲜明的周期性特征。去年到现在，短短一年多时间，每一次Nvidia的重大活动，都会催生一波主题投资机会。看上去挺热闹，其实，鲜明的快周期特征藏不住。
认识清楚这些本质问题，对于我们判断手上的股票，到底是个香饽饽，还是一个烫手的山芋，至关重要。
四、A股算力基建思考v2.0
我现在深刻认识到，映射Nvidia而诞生的A股算力硬件链，有明显的周期性，必须跳出这个禁锢。
Nvidia的每一代新架构产品，注定了A股几家欢乐几家愁。作为下游的配套厂家，你没得选择权，只有服从，运气好轮到你就发财，运气背就该你倒霉。下一代产品，都有一个潜在的估值“Reset”的风险，如果Nvidia改变方案，一夜之间（比如GTC大会）归零的可能。当然，也有一夜之间暴富（如铜缆）的可能。
相对来说，TSMC的产业链建立在物理学、工程技术的底层根基上，稳定很多。比如3D封装就是典型代表。
所以，AI算力要持续摊大饼，再往下，面临哪些困境和可能的解决之道，我们更应该从TSMC的技术选择和战略规划去洞察，去寻找潜在的投资机会。
那么TSMC的战略方向在哪里呢？
1、践行Moore-Law，持续引领工艺升级；
2、在工艺红利逐渐消褪的时候，率先开辟2.5D、3D封装路线，延续封装的Moore-Law。
3、3D封装的红利也即将见顶，接下来通过什么继续引领全球IT硬件呢？ 在去年和今年的几次投资者交流会这种正式的会议上，TSMC的总经理已经旗帜鲜明指出。嗅觉敏锐的投资者应该早就成竹在胸。
总结
1、A股目前那些英伟达映射AI算力标的，都有一种说不清道不明的快周期隐痛，根因我已经解释清楚了。
2、未来A股的AI算力基建底层逻辑，要从Nvidia映射，逐步转变为TSMC映射，寻求更长周期的稳定性。
