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【英伟达AI芯片延期交付，产业链？】由于存在设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构AI芯片GB200将要延期交付，延迟时间不超过4个月。
GB200是英伟达2024.4月份发布的最新一代Ai芯片，由于综合性能强悍，市场欢迎度非常高，根据最新的信息，谷歌已经订购了超过40万块GB200芯片，而Meta也下了一份价值至少100亿美元的订单 。此外，微软近期增加了其订单规模20%，并计划在2025年第一季度之前为OpenAI准备好55,000到65,000块GB200芯片 。
本周英伟达通知微软，最新一代的Blackwell系列AI芯片GB200，将会延期交付。
前几天就有传闻取消B100但GB200如期交付
8.1号，Aletheia Capital，一家位于香港的研究机构，透露Blackwell芯片的量产计划已经全面推迟至2025年第一季度。虽然该机构并未明确指出是B100还是B200型号
与此同时，一家台湾的研究机构，称B100芯片的量产计划已被取消，以便为“GB200”和“Hopper”架构芯片的量产让路。
英伟达B100原计划是今年三季度，四季度开启大规模生产，由于B100为了解决数据中心的功耗要求，性能上做了阉割，市场欢迎度本身偏低，只是过渡性产品，对英伟达影响有限。
为此英伟达英伟达新增了B200A芯片，将在25Q1发布，同B100相比，B200A采用CoWoS-S，Single-die (B100为dual die) 和144GB HBM3e (4 x 36GB)。也就是说，与B100/B200相比，由于成本显著降低，其价格定位将更加具备竞争力。
GB200a采用机柜方式，机柜方案中将采用铜连接，铜连接技术应用加强，产业链受益。
英伟达GB200延期交付的原因
本次英伟达最新一代芯片GB200延期，主要因为设计问题，在产品量产过程中，台积电发现在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现了设计缺陷，这一问题预计会大致芯片的良率下降和产品降低（B系列必须使用CoWoS-L技术，涉及非常多最先进的工艺和技术，很多是第一次在大规模量产中应用，所以台积电需要1-2个季度的时间去解决这个问题。），为此英伟达对芯片的设计方案进行调整，后续还需要和台积电进行测试以后生产。
由于GB200产品延迟交付，会影响GB200产业链的短期业绩和市场情绪，A股对应的就是光模块和铜连接细分。
铜连接
铜连接是英伟达GB200产品最大技术变革，同时给行业带来巨大的增量空间，机构预计每年有200亿以上的市场份额。
在巨大的业绩弹性下，神宇和沃尔A股涨幅最大，今年股价涨幅前十位，特别是近期随着产品验证通过，已经逐渐开始量产交付，股价一直强于AI算力其他分支。
短期业绩看对产品交付有影响，长期看未来英伟达AI服务器都大概率采用机柜设计，机柜设计下铜连接应用提升，长期利好铜连接。
股价影响：
由于8.2日的传闻是只取消B100，增加B200A，利好铜连接，周五神宇和沃尔的股价相对比较强势，今天又实锤带来实质性订单的GB200产品延期，股价先跌后涨？
光模块
周五三大光模块龙头，中际旭创，新易盛，天孚通信同步大跌，只是短期情绪影响，且股价已先于此消息提前释放，后续订单需求预计不变，无需过分担忧。
先进封装
不论是B200A还是最新的GB200都将采用CoWoS先进封装技术
芯片封装技术正从2D向3D演进，其中2.5D封装技术如CoWoS，以其成本效益和性能优势，成为英伟达等大厂的首选。CoWoS技术通过硅中介层提升存储容量和带宽，尤其适合深度学习、5G和高效能数据中心，引领高端芯片封装潮流。
COWOS产能紧张，公司未来几年产能以60%的复合年增长率增长，小摩预测2023-2026年，台积电非晶圆收入的复合年增长率（CAGR）将达到31%。
其他先进封装方向：2.5D封装技术如CoWoS和InFO，以及3D封装技术如TSV，都是推动芯片性能提升的关键。Interposer和RDL技术为芯片提供更多连接，而FC(Flip Chip)和Bumping技术则通过倒装方式增强连接密度。WLP(Wafer Level Package)简化了封装流程，而EMIB技术则允许不同芯片间高效互连。这些技术共同定义了现代芯片封装的新前沿。
先进封装逻辑
国内先进封装龙头：
长电科技：国内封测龙头，XDFOI™ Chiplet 已稳定量产，在WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术方面均有布局
通富微电：公司现已具备7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力。超大尺寸2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已通过客户验证
甬矽电子：公司已布局先进封装和汽车电子领域，包括 Bumping、晶圆级封装、FCBGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线。
晶方科技：CIS 封装龙头，拥有晶圆级 TSV 技术能力WLP、Fanout 等封装技术。
总结：
英伟达GB200芯片由于设计问题需要延期交付大概3个月左右，但市场总需求不变，并且明年的出货计划预计不会受太大的影响，影响最大的只是短期情绪和部分GB200产业链带来的业绩刺激。
未来英伟达芯片将继续采用先进封装技术，机柜设计下铜连接应用提高，铜连接短期订单交付受影响，长期需求旺盛。
$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $天孚通信(SZ300394)$
