来源：雪球App，作者： 但斌，（https://xueqiu.com/1102105103/299780869）
转载|大摩Charlie Chan关于NVDA concerns事件的点评来源:《semis-asia pacific-thoughts on recent industry concerns,24/08/02》
(以下为翻译,如有谬误敬请理解;具体可详见英文原文)
24/08/02
● 台积电应能赶上NVIDIA的Blackwell生产时间，即使需要进行一些重新设计。B200A将在2025年第一季度满足中小企业客户的需求，并利用台积电的CoWoSS产能。
● 最新消息：投资者一直在询问我们关于NVIDIA的Blackwell是否存在设计或生产问题，可能导致几个月的延迟。经过我们的晶圆代工供应链检查，我们认为Blackwell芯片的生产可能会暂停约两周，但可以在2024年第四季度通过台积电的努力赶上。此外，投资者似乎不清楚B200A产品的情况；我们在下文中提供了一些关于芯片规格、时间安排和需求驱动因素的详细信息。
● 对于Blackwell的一些改进工作，并非延迟：据我们了解，原始Blackwell设计的生产已于2024年第二季度末开始生产，任何与原始设计有关的技术问题仍可以通过软件系统解决。NVIDIA希望通过更换一些光罩，即“重新设计”，进一步提高Blackwell的稳定性。Blackwell的重新设计已经在台积电完成，并将在2024年第四季度成为更大批量生产的版本。
● 这对台积电的CoWoS产能利用率意味着什么？我们估计台积电的CoWoS-L产能将有约两周的空档期，因此将在今年余下时间为NVIDIA的Blackwell生产分配约10k-15kwpm的产能。鉴于H100需求强劲，我们认为台积电可以临时将这些空置的CoWoS-L产能分配给H100芯片的生产两周，然后赶上NVIDIA对Blackwell生产的强劲需求。因此，我们认为这不会对台积电2024年的CoWoS收入产生任何影响。
● 这对NVIDIA的Blackwell收入贡献时间意味着什么？根据我们NVIDIA分析师Joe Moore的说法，客户预计在10月看到B200产品。根据我们的渠道检查，导致GB200 NVL72延迟的是系统/冷却问题，而非主要来自芯片。有关供应链问题的更多详细信息，请参阅《NVIDIA公司：在抛售后将NVDA重新列为首选》（2024年7月31日）。确实存在一些调整后的Blackwell GPU产品，其插座与Hopper GPU兼容。
● 传闻中的B200A产品是什么？B200A是一款由一个GPU（B102）和四个HBM组成的设计，适合无法承担NVL36机架的客户。HGX B200A系统（或NVL8）可以使用与HGX H200相似的700w功率，但性能提高约40%。系统输出时间应在2025年第一季度，而B200A芯片生产应在2024年第四季度通过台积电的CoWoS-S进行。
