文章探讨了NV系列的一些情况，如B100被B200A替代是NV销售策略转变，H系列订单上升为今年主力；GB200是否delay，实际产业中一些问题属正常且在迭代，芯片重新流片不会造成不可接受的delay。作者认为国内光模块受中性影响，此位置进入胜率与赔率均较高区间，铜互联趋势向好。

🎯NV系列中B100被B200A替代，原因是NV销售策略转变，快速产品迭代使部分客户观望，等待性价比更高产品，近两周H系列订单增长较快，成为今年主力。

🚫关于GB200是否delay，虽大家基于供应链问题做出推测，但未得到官方delay信息。实际产业中如芯片触发器、散热、PCB等问题是正常的，在不断迭代，如同微信APP补漏洞。

💡芯片重新流片参考大摩研报，不会造成不可接受的delay。国内光模块受中性影响，需求端无变化，大厂资本开支决定采购节奏，此位置进入较好区间，铜互联趋势明确且向好，新增多种机柜。

来源：雪球App，作者： 米格星球的小星星，（https://xueqiu.com/7517920899/299768026）

【东北通信】NV系列再更新
1）B100方向目前信息是一致的，推出B200A做替代，分歧在于部分朋友会认为是否为工艺路线出问题，而导致取消B100型号，我们了解这更多是NV的销售策略转变所导致（快速的产品迭代反而让一些客户观望，等待性价比更高的产品），近两周H系列订单上的比较快，H系列仍为今年主力。
2）GB200是否delay，和昨天的观点一样，直接的NV渠道未得到delay的信息。我也搜集了今天所有关于支撑delay的论据，可以说大家都是基于供应链出现的问题而做出的推测，同样没有任何的官方指引。而对于供应链出现的问题（芯片触发器、散热、PCB）等，实际产业了解这些都是正常问题，即使成熟产品，也是在不断的问题出现中迭代，比如现在的800G光模块，实际上也在不断发现问题，不断迭代，如同我们的微信APP也得隔三差五补个漏洞，但对于市场而言，会倾向于把这些问题放大，尤其在目前这样脆弱的时期。至于芯片重新流片因素，这个我们参考了大摩刚发的研报，确实不会造成不可接受的delay。
综上，目前结论很清楚，对于国内供应链而言
光模块中性影响（需求端没有发生任何变化，大厂资本开支决定采购节奏，B100卖的少了，H100卖更多，本身就都是800G光模块，也不涉及1.6T的影响），我们对板块的观点是这个位置已经进入胜率与赔率均较高的区间，遵循"任何非基本面因素导致的下跌，一年中这样的机会很少"的原则。
铜互联：趋势明确且向好，除了GB200机柜，还多了GB20机柜、B200A机柜，这个今天盘面也表现了，不过多解释了。
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