2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，同比下降8.9%。市场需求复苏，300mm晶圆出货量环比增长8%。新半导体晶圆厂建设与产能扩大等将推动硅晶圆需求增长。

📊2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比上升7.1%，但同比去年有所下降，为8.9%。市场需求呈现复苏态势，尤其是与数据中心和生成式人工智能产品相关的需求较为强劲。

🎁300mm晶圆出货量环比增长8%，这表明在特定规格的晶圆需求方面有较为明显的增长。同时，新半导体晶圆厂的建设和产能扩大，为硅晶圆需求的增长提供了动力。

🚀半导体市场向一万亿美元的长期趋势发展，这一趋势将对硅晶圆的需求产生积极影响，推动其需求不断增长。

根据SEMI官方数据，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，但同比去年下降了8.9%。市场需求复苏，特别是与数据中心和生成式人工智能产品相关需求强劲，300mm晶圆出货量环比增长8%。同时，新半导体晶圆厂的建设与产能扩大，以及半导体市场向一万亿美元的长期趋势发展，都将推动硅晶圆需求增长。

媒体报道

SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 同比下降8.9%	财联社
SEMI：2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，同比下降8.9%	36Kr
SEMI：2024 年二季度全球硅晶圆出货量结束三连跌，仍同比下滑 8.9%	IT 之家

事件追踪

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2023-12-01 18:20:59	SEMI：第三季全球半导体设备销售256亿美元 同比下降11%
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