😄 天科合达作为全球领先的第三代半导体碳化硅衬底及外延片生产企业，已向上海证交所提交上市申报材料，预计近期将正式登陆资本市场。
🚀 天科合达在2023年底已成为全球第二大碳化硅衬底生产企业，并计划在未来几年内实现全球市占率第一的目标。
📈 天科合达的上市将进一步推动其在碳化硅衬底领域的领先地位，并为其未来的发展提供更强大的资金支持。
💰 天科合达上市后预计估值将达到790亿至1080亿，这将为投资者提供一个参与第三代半导体产业发展的重要机会。
7月31日，国家级石河子经济技术开发区官媒公众号发文中批露了天科合达已经向上海证交所提交了上市申报材料。 以下是公众号新闻链接 师市区域资本市场稳步发展 一、天科合达在 2023年底是世界排名第二的生产第三代半导体碳化硅衬底及外延片龙头企业，24年碳化硅衬底产能51万片，25年衬底88万片，外延片25万片（规化125万片）。目标市占率世界第一，上市后估值可达790亿至1080亿。 二、7月31日，国家级石河子经济技术开发区官媒公众号发文中批露了天科合达已经向上海证交所提交了上市申报材料，预计近月
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