有爆料称 vivo X200 标准版工程机照片曝光,显示该机将采用等深四曲屏、前置中置打孔设计,背面则采用经典大圆形 DECO,闪光灯位于右上角,并配备金属中框加高光倒角。该机预计将于 10 月发布,搭载联发科天玑 9400 芯片,配备 50Mp 索尼定制超大底主摄、3X 中底长焦等。
🤔 vivo X200 标准版工程机照片曝光,显示该机正面将采用等深四曲屏,前置中置打孔设计,背面则采用经典大圆形 DECO,闪光灯位于右上角,并配备金属中框加高光倒角。
🚀 该机预计将于 10 月发布,搭载联发科天玑 9400 芯片,配备 50Mp 索尼定制超大底主摄、3X 中底长焦等,并采用光学指纹识别技术。
👀 值得注意的是,爆料者表示,这款机型只是原型机,最终设计不一定沿用类似的设计语言。
👀 此外,还有爆料称 vivo X200 系列将配备新一代自研影像芯片,进一步提升影像性能。
IT之家 8 月 1 日消息,酷安用户 @Thisisxu 放出了两张声称是 vivo X200 标准版(工程机)的实拍图,最初来源已不可考。
@i冰宇宙 认为这是 vivo 官方的试探性泄露,不排除是烟雾弹的可能(因为只是原型机,最终设计不一定沿用类似的设计语言),@数码闲聊站 则表示真机边框更窄、更加精致。


从图来看,这款机型正面将采用等深四曲屏、前摄中置打孔设计,同时背面将采用经典大圆形 DECO,闪光灯位于右上角,采用金属中框加高光倒角。
根据之前的爆料,vivo X200 系列预计在 10 月登场,搭载联发科天玑 9400 芯片,机身尺寸在 6.7 英寸左右,配备新一代自研影像芯片,采用光学指纹,配备 50Mp 索尼定制超大底主摄 + 3X 中底长焦等,更多详情可见IT之家此前报道。


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