韭研公社 2024年08月01日
再Call赛腾股份~三星HBM核心竞争力凸显
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三星财报得益于存储价格上涨及HBM芯片需求强劲,计划量产HBM3e并提升其营收贡献,HBM高价产品带动产业供需改善,存储器厂商重启资本支出计划。

🧐三星电子计划今年开始量产第五代高带宽存储器(HBM)芯片HBM3e,此芯片的强劲需求使其有望迅速提高对营收的贡献。三星财报的良好表现也主要得益于存储价格的上涨和HBM芯片的需求。

🤔随着HBM高价产品盈利快速增长,产业供需得到改善。供应链预计,2024年第三季度起,全球NAND Flash产量将恢复并超越减产前水平,2025年将继续增长。

😮存储器厂商受HBM高价产品盈利增长的影响,纷纷重启2024年资本支出计划,这显示出他们对市场的信心和对未来发展的积极预期。


HBM3e先进芯片营收贡献将增长至60% 三星漂亮的财报主要得益于存储价格的上涨和高带宽存储器(HBM)芯片的强劲需求,三星电子计划今年开始量产其第五代高带宽存储器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提高其对营收的贡献。 【HBM 成扩产主力,三大厂今年 NAND 资本支出不增反减】随着 HBM 高价产品盈 利快速增长,带动产业供需改善,存储器厂商纷纷重启 2024 年资本支出计划。供应 链预计,2024 年第三季度起,全球 NAND Flash 产量将恢复并超越减产前水平, 2025 年将继续增长

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