2024年全球PCB市场有望复苏,高多层板等细分领域中长期增速较高。行业正温和复苏,建议关注具有更高增速及壁垒的PCB细分领域,如数通板、汽车板等。
💻数通板方面,全球通用人工智能技术加速演进,AI服务器及高速网络系统的需求推动大尺寸、高速高多层板的需求有望持续。相关企业如沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等值得关注。
🚗汽车板方面,汽车行业的电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升,将为多层、高阶HDI板带来发展机遇。
📈从月度数据判断,行业正处于温和复苏阶段,高多层板、HDI板、封装基板在中长期有望保持较高增速,PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域值得关注。

电子行业月度点评:结构性需求支撑PCB龙头业绩向好。2024年全球PCB市场有望迎来复苏,高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断,预计行业正温和复苏,建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。 1)数通板:全球通用人工智能技术加速演进,AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续, 建议关注:沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。 2)汽车板:汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI